(kein Titel)
(kein Titel) vom 08.02.2007
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| Anfrage | (kein Titel) vom 08.02.2007 |
| Text zur Anfrage | Dringende Anfrage wir sind auf der dringenden Suche nach: Schneidegerät (stanzen oder schneiden) auf welcher Basis auch immer (Laser, Wasser, Diamantsäge, Metallsäge, Plasma....) Um Leiterplatten (Kunststoff/Metall)zu schneiden. Folgende Voraussetzungen: - Es muss aus einem Großen Teil (18"x24") eine kleine Probe (2cm²) schneiden können. - Es darf dabei kein Staub oder sonstige Kontamination meinen Ausschnitt berühren. - Labormaßstab Bitte senden sie uns ein oder mehrere Angebote so schnell als möglich. Erich Frosch |
| Menge | 1 |
| ca. Auftragswert | |
| erforderlicher Liefertermin | asap |
| Versandart | |
| Angebot bis | FR. 09.02. |
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